芯片封裝時使用銀漿燒結(jié)有多方面的好處

1、銀漿燒結(jié)可以大大提高芯片的導(dǎo)電性能。傳統(tǒng)的連接方式如焊接和導(dǎo)電膠雖然能夠?qū)崿F(xiàn)電信號的傳輸，但其導(dǎo)電性能有限。相比之下，銀作為一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料，能夠?qū)⑿酒c電路板的接觸電阻降到最低，從而提高電信號的傳輸效率。